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产品展示
 名称:  808脱毛半导体激光模块
型号:  
单价:  ¥0.00
   半导体激光美容模块

 

该系列 808nm 高功率垂直叠阵半导体激光模块产品为激光脱毛应用设计,

 

可提供多达10 个激光巴条垂直堆叠封装,形成高功率激光输出,其中最高单巴

 

条激光连续出光功率100W。该系列产品采用高密度激光巴条堆叠技术,巴条间距

 

小,使模块在保持小尺寸同时获得高亮度激光输出,提供高效工作。

 

1. 





激光输出功率最高达1000W

 

        2.紧凑封装,高效散热设计

        3.无铟化封装提供更高可靠性

        4.宏通道水冷,无特殊水质要求

 技术指标(20℃)

半导体激光模块

序号

参数

单位

型号

1

工作模式

-

QCW

2

工作波长

nm

808±10

808±10

808±10

3

输出功率

W

300

500

600

4

巴条数量

-

5/6

10

12

5

工作电流

A

50

50

50

6

工作电压

V/bar

2

2

2

7

脉宽

ms

400

400

400

8

占空比

%

40

40

40

9

巴条间距

mm

2

2

2

10

发光面积

mm×mm

10×11

10×19.5

10×22

11

工作温度

15-35

12

储存问题

-10-50

13

流量

L/min

3.5

14

 

 

 

 

 

15

 

 

 

 

封装外形图